CEMEDINE施敏打硬8008B批发环氧树脂使用大致有以下几个环节：

1、 配方的选定。2、表面处理。3、调胶。4、上胶或灌胶。5、固定凝胶。6、固化。

配方取决于用途，不同的应用场合有不同的设计方案。配方设计的好坏直接影响制品的使用效果。表面处理很重要，否则会影响粘接强度。调胶时应注意先将树脂、填料、稀释剂等调均匀后，z后再与固化剂充分调和均匀。上胶或灌胶要注意尽量减少气泡的夹带，特别是浇注时z好真空浇注。固定凝胶这一步对粘接操作非常重要，因为环氧树脂粘接体系起始粘度较小，需对被粘物进行固定，CEMEDINE施敏打硬8008B批发，做层压制品时还应施加压力，直至凝胶后方可除去压力。固化操作必须按照给定的温度和时间进行，这样才能使固化物达到预期的效果。

CEMEDINE施敏打硬8008B批发(1)静电理论 又叫双电层理论，在胶黏剂与被黏物接触的界面上形成双电层，由于静电吸引而产生黏接。

(2)弱边界层理论 妨碍黏接作用形成并使黏接强度降低的表面层称为弱边界层。发生胶黏剂和被黏物之间黏附力破坏，即弱边界层破坏。

(3)化学键理论 由于胶黏剂分子与被黏物表面通过化学反应形成化学键而结合，因此使黏接层获得高强度的黏接。

(4)配位键理论 胶黏剂与被黏物在黏接界面上由胶黏剂提供电子对，被黏物提供空轨道所形成的配位体系，提高黏接强度。

(5)酸碱理论 在黏接体系属于酸碱配对的情况下，酸碱作用能提高界面的黏接强度。

CEMEDINE施敏打硬8008B批发叠合。对准位置叠合，不能再错动，否则影响粘接强度，加压以保持被粘物紧密接触，加压时间一般为2秒-5分钟。

CEMEDINE施敏打硬8008B批发固化。此胶固化速度与温度和湿度有关。粘接部位的温度和湿度高，固化速度快，粘接强度下降。适宜的温度为20℃-30℃，相对湿度为50%~60%，不能超过70%，否则容易产生白化现象，粘接面也要求干燥，不能有水汽，汗液等，建议戴一次性塑料手套操作。叠合后30分钟有较高的强度，但要达到z大强度则需24小时。

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